B-staging
「Bステージング」
Bステージングは、熱またはUV光を利用して接着剤から溶剤の大部分を除去し、それによって構造を「ステージング」できるようにするプロセスです。接着剤の塗布、組み立て、硬化の間に、性能を犠牲にすることなく、製品を一定期間保持することができます。
試みは、伝統的に使用するエポキシ樹脂の中にパッケージングICとすぐにエポキシ接着剤を塗布したとして、部品を組み立ててすぐに硬化されなければならなかった、ので、多くの場合、作成された高価な生産のボトルネックを。Bステージングは、ICの製造を効率的に進めることでこれらのボトルネックを解消し、各ステップは製品のより大きなバッチで実行されます。
Bステージラミネートは、電子回路基板業界でも使用されており、ラミネートはプリプレグと呼ばれるガラス繊維で強化されています。これにより、製造業者は、液体の未硬化エポキシに煩わされることなく、PCBの製造のためにコアとプリプレグを多層プレスするためのクリーンで正確なセットアップを行うことができます。
参考文献
このエレクトロニクス関連
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